17攻略
焦磷酸钾与铜不反应。
焦磷酸钾是一种无机物，分子式为K4P2O7，呈白色粉末或块状， 溶于水，不溶于乙醇。
水溶液呈碱性。
焦磷酸铜可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，尚有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸铜沉淀。
焦磷酸铜
中文名焦磷酸铜
化学式Cu2O7P2
分子量30104
CAS登录号10102-90-6
水溶性不溶于水
外观淡绿色粉末
应用用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料
英文名Copper pyrophosphate
别称焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜
危险品运输编号36/37/38
基本内容CAS号10102-90-6
分子结构图
性质：可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
毒性防护包装储运内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
风险术语R36/37/38Irritatingtoeyes,respiratorysystemandskin
刺激眼睛、呼吸系统和皮肤。
主要用途用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。
主要用于无氰电镀和防渗碳涂层。
制备由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。
电镀专用级执行标准：ACTI2157-2002
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。用途：无氰电镀中提供Cu2+。
